Pasta térmica HY510 de alto rendimiento para disipación de calor de CPU/GPU, chipset. Unidad
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SKU 843591074506 22465450 Category

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HY510 Pasta Térmica

Alto rendimiento para disipación de calor en CPU, GPU y chipset. Máxima conductividad térmica.

🌡️ Alta Conductividad Térmica

Optimiza la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Reduce temperaturas hasta 10-15°C.

🖨️ Aplicación Precisa

Textura suave y fácil de aplicar. No conductiva eléctricamente, segura para componentes electrónicos.

⏱️ Larga Duración

Fórmula estable que no se seca ni agrieta con el tiempo. Rendimiento constante por años.

Especificaciones Técnicas

Propiedades

  • 🔥 Conductividad: >1.93 W/m·K
  • 🌡️ Temperatura: -30°C a 280°C
  • ⚡ Aislamiento eléctrico: Sí

Contenido

  • 💉 Jeringa con pasta térmica
  • 📏 Cantidad: 1-2 gramos (múltiples aplicaciones)
  • 🪛 Espátula aplicadora (según versión)

Ideal para

PC de escritorio / Laptop
Consolas (PS4/PS5/Xbox)
Tarjetas gráficas GPU
Mantenimiento de equipos

ID: 843591074506-22465450 | SKU: 89113 | HY510 Pasta Térmica – Refrigeración

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